广西配资炒股-最大配资额度-实盘最大配资

当前所在位置:首页 > 实盘最大配资

苹果或将采用台积电AI芯片

2024-08-25 【字体：大中小】

据摩根士丹利资深分析师的研报透露，苹果计划在其即将推出的M5系列AI芯片中，采用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术。

据悉，M5系列芯片是苹果专为人工智能服务器设计的全新产品，旨在通过强大的计算能力和高效的能效比，满足日益增长的数据处理需求。而台积电的SoIC-X技术，作为先进的芯片堆叠封装技术，能够实现芯片间的高效互联与集成，显著提升系统性能和功耗效率。通过采用该技术，苹果M5芯片将能够在有限的物理空间内实现更高的计算密度和更低的延迟，从而为用户带来更加卓越的AI体验。

根据研报内容，苹果计划在明年下半年实现M5芯片的大批量生产。随着M5芯片的广泛应用，预计台积电将大幅扩大其SoIC产能，以满足苹果及其他潜在客户的旺盛需求。

目前，苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，并预计今年的使用量可能达到20万左右。M2 Ultra芯片作为苹果在AI服务器领域的现有产品，已经展现出了强大的性能和广泛的应用前景。而即将推出的M5芯片，无疑将进一步提升苹果在AI服务器市场的竞争力。

(8815073)

阅读全文

猜你喜欢

雷军职务调整！

筹划转型拓展AI产业中创环保(300056SZ)拟采购价值近亿元电子计算机服务器

广电网络关于“广电转债”可选择回售的第九次提示性公告

小摩减持万科企业约92510万股每股作价约605港元

在线配资平台哪个最好？

2023年规模以上文化企业营业收入近13万亿元

证券杠杆申请指南：轻松撬动投资收益

香港学生科学比赛结果出炉：多项老人科技辅助系统获奖

金元足球到底有没有错？

珠海斗门坭湾中心幼儿园即将建成，新学校将新增450个学位